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本发明提供一种能够防止引线接合时的透明膜的耐湿性降低的半导体芯片。该半导体器件(100、200、300)包括：半导体部(10)；设置在半导体部(10)上的电极部(30)；设置在半导体部(10)上，具有第一贯通孔(41)的透明保护膜(40)；...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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