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本发明揭露一种用于制造半导体的机构、系统及方法。本发明的实施例提供的半导体制造机构包含制程腔、晶圆座、第一化学物输送机构，及第二化学物输送机构。其中晶圆座配置于制程腔内，且晶圆座操作于固定晶圆并以中心轴为圆心旋转多个晶圆。第一化学物输送机构...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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