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本发明的半导体器件的制造方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有用于形成N型金属栅极的第一伪栅极和用于形成P型金属栅极的第二伪栅极,所述半导体衬底上还形成有包围所述第一伪栅极和所述第二伪栅极的层间介电层;去除所述第一伪栅极和所述第二...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。