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本发明属于集成电路技术领域，涉及一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法。所述方法包括：通过有限差分等方法构造热分析系统；将热阻矩阵表示为无向图形式；对热阻矩阵的无向图进行谱分析，获得节点的划分；根据子集划分，将同一集合中的节点进行粗粒化，得到...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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