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本发明提供一种多层功分器上下层微带电路连接结构，包括上层微带电路(1)、下层微带电路(2)、地板(3)、金属导电柱(4)，冗余铜层电路(5)。金属导电柱(4)过金属化过孔贯穿所述上层微电路(1)，地板(3)，下层微带电路(2)，在所述上层微...
该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。

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