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一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法技术
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文档序号:1569342
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本发明公开了一种有机硅的制备方法,尤其是指一种LED封装用高折光率、高透光率甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法。本发明是采用氯硅烷与甲苯的混合物加入由水和甲苯组成的溶剂中,进行水解反应,再把水解产物硅醇甲苯溶液中加入适量催化剂,进行缩聚反应,最...
该专利属于杭州师范大学所有,仅供学习研究参考,未经过杭州师范大学授权不得商用。
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