一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅的制备方法，尤其是指一种ＬＥＤ封装用高折光率、高透光率甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法。本发明专利技术是采用氯硅烷与甲苯的混合物加入由水和甲苯组成的溶剂中，进行水解反应，再把水解产物硅醇甲苯溶液中加入适量催化剂，进行缩聚反应，最后加入封端剂反应，可得目标产物。该方法制备的甲基苯基乙烯基硅树脂具有高折光率、澄清透明、耐辐射、耐高低温、耐候等特性，特别适合用于ＬＥＤ封装材料中高分子基础胶，还可望用于密封胶、灌封胶和胶粘剂等有机硅材料中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅的制备方法，尤其是指一种LED封装用高折光率、高透光率甲基 苯基乙烯基硅树脂的制备方法。
技术介绍
功率型发光二极管(Light Emitting Diode， LED)经过几十年的发展，被广泛用于大面 积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源，汽车组合尾灯 及车内照明等方面。LED具有节能、环保、安全、寿命长、低耗、低热、防震、防水、微型、 高亮度、易调光、光束集中且减少维修等优点，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放 电灯之后的第四代光源。传统的LED封装材料为环氧树脂。由于半导体与环氧树脂封装材料之间的折射率相差较 大，最终影响半导体材料的取光效率。另一方面，环氧树脂热阻高，容易变黄，不耐紫外线 辐射。有机硅材料具有耐高低温、耐老化、耐紫外线、耐辐射等优点，是理想的LED封装材 料。W02004107458报道了铂催化剂作用下，乙烯基封端硅树脂与含氢硅油交联制备LED封装 材料的方法，封装材料硫化成型后，收缩率低，耐光耐热性能优异，不开裂且透光率达95%。 美国专利US20050212008 (其等同专利EP1424363)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是按下述步骤进行：　（１）将氯硅烷与甲苯的混合物加入到０℃～６０℃的由水和甲苯组成的溶剂中，进行反应０．５ｈ～１０ｈ的水解反应；　（２）反应结束后，静置、分层、取上层液体，用３０℃～６０℃去离子水把上层液体洗涤至中性，得到水解产物硅醇甲苯溶液；　（３）将硅醇甲苯溶液配成固含量为２０～３０％的硅醇甲苯溶液，加入适量催化剂，进行缩聚反应，回流０．５ｈ～１２ｈ，冷却至室温后加入适量封端剂，搅拌０．５ｈ～５ｈ后用去离子水洗涤至中性；　（４）将步骤（３）中获得的产物，在０．８ＭＰａ～０．９６ＭＰａ下浓缩，并除去甲苯和缩聚反应生成的水，即可得产物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴连斌，杨雄发，伍川，陈遒，陈利民，蒋剑雄，齐帆，
申请(专利权)人：杭州师范大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]