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本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的荧光...
该专利属于陕西光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西光电科技有限公司授权不得商用。

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