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双槽UMOSFET器件制造技术
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文档序号:15693064
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本发明涉及一种双槽UMOSFET器件。该器件包括衬底区(1);漂移区(2)、外延层(3)、源区(4),依次层叠于衬底区(1)的上表面;栅极,设置于漂移区(2)、外延层(3)及源区(4)内部并位于双槽UMOSFET器件的中间位置处;栅介质保护...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。
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