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一种半导体测试结构及应力迁移测试方法，在晶圆切割道内沿切割道延伸方向依次布置第一焊垫、第二焊垫、……、第N+2焊垫，除第一焊垫、第二焊垫，其余任何两个相邻焊垫间都布置一应力迁移测试所需的子测试结构；测试时，第一焊垫与第二焊垫间、第一焊垫与第...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。