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本发明实施例公开了一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法，其中所述电力电子器件的板级埋入封装结构包括：芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，芯片载体的表面上还压合有第一半固化片，第一半固化片与芯片对应位置具有第一开孔...
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