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本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。其制作方法包括以下步骤。提供封装基材。封装基材包括介电层与连接介电层的金属层。图案化金属层，以形成图案化线路层。图案化线路层包括多个彼此分离的接垫。形成第一封装胶体于介电层上，并填充于这些接垫之间，...
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