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本发明公开了一种台阶形貌的工艺方法，在具有台阶形貌的第一层膜上覆盖淀积第二层膜，淀积的第二层膜同样复制形成有台阶，其特征在于：对第二层膜先进行化学机械研磨，将第二层膜的台阶研磨掉，使第二层膜的表面变成平面而不再具有台阶之后，再对剩余的第二层...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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