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存储元件的制造方法技术
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文档序号:15692912
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本发明提供一种存储元件的制造方法,包括提供具有第一区与第二区的衬底。形成第一介电层于第一区的衬底上。形成导体层于第二区的衬底上。导体层的顶面低于第一介电层的顶面。形成第二介电层于衬底上。移除部分第二介电层与部分导体层,以形成第一开口于第二区...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。
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