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本发明提供的压环及半导体加工设备，其包括相互嵌套、且连为一体的外环部和内环部，其中，外环部的内径大于晶片的直径；在内环部的内径小于晶片的直径，且内环部的下表面被划分为多个第一区域和多个第二区域，第一区域和第二区域沿内环部的周向相间排布，其中...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。