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本发明提供的半导体加工设备，包括反应腔室、中央进气机构和边缘进气机构，其中，中央进气机构设置在反应腔室的顶部中心位置处；边缘进气机构包括进气口、匀流腔和多个出气口，匀流腔环绕设置在反应腔室的边缘位置处；多个出气口沿匀流腔的周向均匀分布。在每...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。