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本发明公开了一种半导体器件失效定位方法，包括：开启半导体器件封装，露出器件芯片；在所述器件芯片表面涂覆液晶并加电，根据液晶颜色变化情况，确定失效点位置；对所述器件芯片进行逐层剥层直至所述失效点完全暴露；本发明验操作简单方便，将液晶技术引入到...
该专利属于航天科工防御技术研究试验中心所有，仅供学习研究参考，未经过航天科工防御技术研究试验中心授权不得商用。

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