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本发明公开了一种极薄柔性电子芯片封装方法，包括以下步骤：(1)在硅片背面旋涂并热固化高分子层，得到柔硅片；(2)将柔硅片贴合在蓝膜上；(3)通过等离子刻蚀与机械划片完成柔硅片在蓝膜上的分离，得到柔芯片；(4)将柔芯片从蓝膜上剥离；(5)利用...
该专利属于武汉华威科智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华威科智能技术有限公司授权不得商用。

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