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本申请公开了一种介孔微孔碳材料及其制备方法和应用。本申请的介孔微孔碳材料，孔径范围为0.3‑20纳米，孔隙率为50‑90％，介孔与微孔的体积比为2:1以上，比表面积为1500‑3200m...
该专利属于北京大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学深圳研究生院授权不得商用。

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