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本公开是关于一种多材质构件和电子设备、加工设备，该多材质构件，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多...
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