下载使用穿透硅通道的半导体封装方法的技术资料

文档序号:15660331

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一种微电子单元可包括半导体元件,所述半导体元件具有前表面、靠近前表面的微电子半导体器件、位于前表面的接触部和远离前表面的后表面。半导体元件可具有从后表面延伸穿过半导体元件并且穿过接触部的通孔。介电层可铺衬于通孔。导电层可层叠于通孔中的介电层...
该专利属于英闻萨斯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英闻萨斯有限公司授权不得商用。

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