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本发明提供的加热基座以及半导体加工设备，包括用于加热被加工工件的加热装置，该加热装置包括基座、加热丝、冷却盘、连接筒和固定座，其中，基座用于承载被加工工件；加热丝设置在基座中；冷却盘叠置在基座的底部，用以冷却基座；固定座设置在冷却盘的下方；...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。