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本发明提出了一种新型自由平面无引脚封装的集成电路封装工艺过程包括：(1)在金属基板上涂覆感光材料；(2)感光材料图形转移，露出线路槽；(3)在图形化区金属基板露出部分镀底电极；(4)在底电极上继续镀铜层；(5)在铜层上镀顶电极；(6)去除剩...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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