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本发明实施例公开了一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法，其中，所述扇出型晶圆级封装结构包括：封装体模块，该封装体模块包括自下而上依次堆叠的至少两个封装单元，封装单元包括至少一个封装芯片以及与该封装芯片电连接的第一重布线层，上下相邻的两个封装...
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