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本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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