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本发明提供一种线路板结构及其制作方法，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基...
该专利属于同泰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同泰电子科技股份有限公司授权不得商用。

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