下载半导体加工设备的技术资料

文档序号:15602867

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本发明提供一种半导体加工设备,其包括反应腔室、感应线圈、外线圈和高度调节机构,其中,在反应腔室内设置有用于承载晶片的石墨托盘。感应线圈设置在反应腔室内,且位于该石墨托盘的上方或者下方,并且感应线圈为平面线圈,用以采用感应加热的方式加热石墨托...
该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。

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