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半导体元件及其制作方法技术
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文档序号:15547344
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本发明公开一种半导体元件及其制作方法。该制作半导体元件的方法为首先提供一基底,该基底上具有一鳍状结构,然后形成一第一浅沟隔离于鳍状结构周围,将鳍状结构分隔为一第一部分与一第二部分,以及形成一第二浅沟隔离于第一部分及第二部分之间。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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