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本公开内容的实施例涉及集成电路(IC)管芯。在实施例中，该IC管芯可以包括半导体衬底，布置在半导体衬底的第一侧上的多个有源部件，以及布置在半导体衬底的第二侧上的多个无源部件。在实施例中，第二侧可以被布置为与第一侧相对。在一些实施例中，无源部...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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