下载碳化硅半导体器件和用于制造碳化硅半导体器件的方法的技术资料

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一种碳化硅外延层(120),包括:第一杂质区(61),其具有第一导电类型;第二杂质区(62),其被设置为与所述第一杂质区(61)接触并且具有与所述第一导电类型不同的第二导电类型;以及第三杂质区(63),其和所述第一杂质区(61)由所述第二杂...
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