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本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份：甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L；该锡银合金溶液电...该专利属于深圳市创智成功科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市创智成功科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份：甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L；该锡银合金溶液电...