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一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法，属于高分子材料领域。用双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂共同改性氰酸酯，解决其介电性不良、韧性差、粘接性不足的问题，用于电子产品的粘接。其特征在于它包括以下步骤：（1）按70～95...
该专利属于西南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南科技大学授权不得商用。

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