温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法，包括芯片、线路层、无源组件材料以及基材。线路层配置于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极。凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。无源组件材...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。