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本发明提供一种集成供电系统的封装方法，包括以下步骤：提供一载体；在所述载体上形成再布线层；在所述再布线层上形成柱状金属引线；分别将供电系统裸芯的有源模块和无源模块焊接在所述再布线层上；将所述有源模块和无源模块以及所述柱状金属引线在所述再布线...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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