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本发明涉及一种低介电、高耐热、可降解树脂组合物及其制备的半固化片、层压板及其回收方法，所述树脂组合物中包含环氧树脂、可降解固化剂和不可降解固化剂；所述可降解固化剂和不可降解固化剂的反应性基团摩尔比为(0.15‑3):1；本发明通过在可降解固...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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