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本发明公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝...
该专利属于苏州甫一电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州甫一电子科技有限公司授权不得商用。

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