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具有电磁干扰遮蔽的半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:15465371
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具有电磁干扰遮蔽的半导体装置。本实用新型是关于一种半导体装置,其包括一基板,其包括一第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面;一半导体晶粒,其是耦合至所述基板的所述第一表面;一囊封材料,其囊封所述半导体晶粒以及所述基板的所述第一表面的部分...
该专利属于艾马克科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾马克科技公司授权不得商用。
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