下载制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法以及相应的板的技术资料

文档序号:15449084

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本发明涉及制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带(3)的板(1)的方法,其至少包括:(a) 提供具有导电涂层(2)的基底(1),(b) 提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3),(c) 将所述金属带(3)定位于所述导电涂层(2)上,其中将...
该专利属于法国圣戈班玻璃厂所有,仅供学习研究参考,未经过法国圣戈班玻璃厂授权不得商用。

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