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本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制作方法，所述倒装发光二极管芯片包括：衬底、外延结构、透明导电层、反射镜、绝缘沟槽、绝缘阻挡层、台面结构、反射导电层、钝化层、N电极以及P电极。本发明于倒装发光二极管芯片周侧做沟道绝缘，可以减少芯片的漏电...
该专利属于上海博恩世通光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海博恩世通光电股份有限公司授权不得商用。

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