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本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。该方法按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。本发明有效对圆靶材分解...
该专利属于青岛蓝光晶科新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛蓝光晶科新材料有限公司授权不得商用。

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