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本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法,包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面...该专利属于环视先进数字显示无锡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过环视先进数字显示无锡有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法,包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面...