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本发明公开了用于多重图案化技术的导线布线，其中，一种方法包括：使用第一掩模在半导体衬底的第一层内形成多个参考电压图案，参考电压图案包括交替的第一参考电压图案和第二参考电压图案；以及使用第二掩模在半导体衬底的第一层内形成多个信号图案，多个信号...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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