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本公开涉及一种扇出型封装结构及其制作方法，该方法包括：将芯片通过粘结层粘结在柔性封装基板的顶面；其中，所述柔性封装基板包括柔性材料层和位于所述柔性材料层上方的金属布线层，所述金属布线层上布设有至少一个第一焊盘和至少一个与所述第一焊盘电连接的...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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