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本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装结构，包括底面设有电极的LED倒装芯片，及封装在LED倒装芯片上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层。封装胶体层设有三层，相互粘接。封装胶体层为透明胶或荧光胶。封装...
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