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导音装置及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:15354906
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本公开提供一种导音装置及电子设备,导音装置包括:第一面板、外壳及填充部件;第一面板和外壳构成空腔,电子设备的设备主体安装在第一面板和外壳构成的空腔内;填充部件固定于第一面板下方,并与外壳的侧面围成导音孔,导音孔的一端对应第一面板和外壳的衔接...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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