导音装置及电子设备制造方法及图纸

本公开提供一种导音装置及电子设备，导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；第一面板和外壳构成空腔，电子设备的设备主体安装在第一面板和外壳构成的空腔内；填充部件固定于第一面板下方，并与外壳的侧面围成导音孔，导音孔的一端对应第一面板和外壳的衔接处，导音孔的另一端对应电子设备的麦克风；第一面板和外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙。声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。

【技术实现步骤摘要】
导音装置及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及导音装置及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，很多电子设备都设置有麦克风，例如，智能手机、平板电脑等。麦克风一般都设置在电子设备内部，为了让声音传入麦克风，电子设备的壳体在对应麦克风的位置都要开孔，这样，声音就能够传到麦克风。但是，电子设备的壳体上开孔破坏了壳体的结构和完整性。
技术实现思路
本公开实施例提供一种导音装置及电子设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种导音装置，导音装置安装在电子设备上，导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；所述第一面板和所述外壳构成空腔，所述电子设备的设备主体安装在所述第一面板和所述外壳构成的空腔内；所述第一面板和所述外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙；所述填充部件固定于所述第一面板下方，并与所述外壳的内侧壁围成导音孔，所述导音孔的一端对应所述第一面板和所述外壳的衔接处，所述导音孔的另一端对应所述电子设备的麦克风。声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。在一个实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导音装置，其特征在于，所述导音装置安装在电子设备上，所述导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；所述第一面板和所述外壳构成空腔，所述电子设备的设备主体安装在所述第一面板和所述外壳构成的空腔内；所述第一面板和所述外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙；所述填充部件固定于所述第一面板下方，并与所述外壳的内侧壁围成导音孔，所述导音孔的一端对应所述第一面板和所述外壳的衔接处，所述导音孔的另一端对应所述电子设备的麦克风。

【技术特征摘要】
1.一种导音装置，其特征在于，所述导音装置安装在电子设备上，所述导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；所述第一面板和所述外壳构成空腔，所述电子设备的设备主体安装在所述第一面板和所述外壳构成的空腔内；所述第一面板和所述外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙；所述填充部件固定于所述第一面板下方，并与所述外壳的内侧壁围成导音孔，所述导音孔的一端对应所述第一面板和所述外壳的衔接处，所述导音孔的另一端对应所述电子设备的麦克风。2.根据权利要求1所述的导音装置，其特征在于，所述电子设备的麦克风固定在印制电路板PCB上，所述填充部件固定于所述第一面板和所述PCB之间。3.根据权利要求1所述的导音装置，其特征在于，所述导音装置还包括第二面板；所述第一面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘力，廖柏树，李以龙，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11