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终端壳体及终端制造技术
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文档序号:15344101
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本公开实施例提供了一种终端壳体及终端,涉及终端技术领域,终端壳体包括后盖;设置于后盖内侧的天线支架;设置于终端壳体内部的印制电路板PCB板,天线支架位于后盖和PCB板之间;天线支架上设置有天线单元,天线单元包括第一枝节和第二枝节,第一枝节上...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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