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接合装置10包括：接合头18，将顶部照相机与筒夹一体地保持并移动，顶部照相机24朝向接合作业面配置，筒夹22配置为与顶部照相机24具有偏移；底部照相机28，用于对由筒夹22保持的半导体芯片100相对于筒夹22的位置进行检测，且朝向筒夹22侧...
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