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本发明的课题在于提供一种受运搬时等的冲击仍不会产生切痕或破裂，在将粘接剂层加工成规定大小的预切工序中，即使拉伸仍不会破裂的加工性优异的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)，其特征在于，层压有粘接剂层(13)和粘合片(15)，且所述...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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