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本发明涉及一种用于制造功率半导体模块的方法。为了制造功率半导体模块，将电路载体(2)与半导体芯片(1)和导电的接触元件(3)装配。在装配之后将半导体芯片(1)和接触元件(3)嵌入到介电的填料(4)中，并且使接触元件(3)暴露。此外产生导电的...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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